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三星未來如何面對AI浪潮諸多挑戰(zhàn)

文章時間：2024-10-11 05:51:48

英偉達（NVDA.US）在人工智能峰會上展示了其 Blackwell 平臺的優(yōu)越性，而且給出了相當樂觀的預期，帶動英偉達等一眾 AI 芯片股大漲，英偉達于 10 月 8 日大漲 4%，市值再度超越微軟（MSFT.US），其主要的晶圓供應商臺積電（TSM.US）漲 0.83%。

然而，理應得益于 AI 存儲需求激增所帶來機會的三星電子，在發(fā)布了 2024 年第 3 季的業(yè)績指引后，不少投資者選擇用腳投票，導致股價跌超 1%。

三星如此讓投資者 " 傷心 "，與其在芯片領域糟糕的表現(xiàn)及預期有關。

三星晶片業(yè)務表現(xiàn)未如理想

成立于 1969 年的三星電子，于 1975 年在韓國證券交易所上市。

目前，三星主要經(jīng)營四大業(yè)務部門：DX（設備體驗部門），主要經(jīng)營數(shù)字電視、智能電話和通訊系統(tǒng)等業(yè)務；DS（設備解決方案）部門，主要經(jīng)營記憶晶片、晶圓和系統(tǒng)大規(guī)模集成（LSI）；SDC 主要經(jīng)營顯示面板業(yè)務；Harman 主要經(jīng)營互聯(lián)汽車系統(tǒng)、視聽產(chǎn)品、企業(yè)自動化解決方案和互聯(lián)服務。

未經(jīng)審計的初步數(shù)據(jù)顯示，三星電子第三季度銷售額 79 萬億韓元（約合人民幣 4124 億元），同比增長 17.2%；營業(yè)利潤 9.1 萬億韓元（約合人民幣 475 億元），雖然同比大增 274.5%，但環(huán)比下降 12.8%，且低于市場預期的 10.3 萬億韓元。

從業(yè)務運營的角度審視，DS（即設備解決方案部門）可能成為影響盈利預期的不利因素。

截至 2024 年 6 月 30 日止的上半年，DS（設備解決方案部門）為三星電子貢獻了 35.41% 的收入，卻占了合計經(jīng)營溢利的 49.06%，更是經(jīng)營利潤率最高的業(yè)務部門，主要得益于 AI 投資加速對其晶片及解決方案的需求增加。

在 2024 年上半年業(yè)績中，三星電子提到，從整個市場來看，大規(guī)模客戶對 AI 投資的擴張不僅推動了 HBM 的需求強勁增長，也有利于傳統(tǒng) DRAM 和 SSD 的需求。

三星自身得益于 HBM、DDR5 和其他用于 AI 的高附加值產(chǎn)品銷售增長，加上整體價格提升，其第 2 季收益較上季的大幅增長。

三星表示，通過銷售其率先開發(fā)的基于 1b 納米 32Gb DDR5 技術(shù)量產(chǎn)的 128GB 產(chǎn)品，鞏固了其在 DDR5 領域的領先地位。

對于下半年，三星對其 DS 業(yè)務的發(fā)展也是信心滿滿，當時該公司預計 2024 年下半年，從整個市場來看，由于 AI 投資持續(xù)，預計服務器 AI 需求仍然強勁，HBM、DDR5 和 SSD 等都應有不俗表現(xiàn)。

不過，HBM 和服務器 DRAM 產(chǎn)量和銷量的增長，可能會進一步限制 DRAM 和 HAND 傳統(tǒng)產(chǎn)品的供應。三星下半年將擴大其用于 AI 高附加值產(chǎn)品的銷售，包括基于其 1b nano 32GB DDR5 技術(shù)的 HBM3E 和高密度服務器模塊等 AI 的銷售。

系統(tǒng)級芯片（SOC）、圖像傳感器和 DDI 方面，由于供應增加，收益有所改善，這推動其上半年的收入同比增長 50%，并創(chuàng)下新高。

面對市場不確定及競爭，三星表示未來將專注于穩(wěn)定供應 Exynos-2500，并將 2 億像素圖像傳感器在智能手機相機中的應用從廣角擴展到長焦，計劃在下半年為美國客戶的新型號提供 DDI 產(chǎn)品，并在第四季度開始批量生產(chǎn)新的服務器 PMIC 產(chǎn)品。

理想很豐滿，現(xiàn)實很骨感

對于外界關心的晶圓方面，由于主要應用的需求回升，三星的晶圓產(chǎn)品的收益按季增長，AI 和 HPC 客戶基礎較上年擴大一倍，主要因為 sub-5nm 技術(shù)的新訂單增加。

隨著 2nm 全環(huán)繞柵極（GAA）工藝開發(fā)套件（PDK）的開發(fā)和分銷的鋪開，三星電子表示未來將支持客戶推進產(chǎn)品設計，作為其準備在 2025 年量產(chǎn) 2nm 技術(shù)的一部分。

三星強調(diào)，預計整體晶圓市場將增長，尤其是先進制程，將得益于手機需求和 AI/HPC 需求的反彈。隨著 sub-5nm 先進工藝的第二代 3nm GAA 技術(shù)的全面量產(chǎn)，三星預計其 2024 年收入增長將超過市場水平。同時該公司表示將擴大人工智能和高性能計算應用的訂單量，目標是到 2028 年將客戶群增加 4 倍，銷售額比 2023 年增加 9 倍。

然而，實際情況似乎未如理想。

9 月時有韓媒報道，三星電子有可能將海外員工削減三成，由于 2 納米制程的持續(xù)問題或?qū)е氯菦Q定從得克薩斯州的泰勒工廠撤出人員，這或意味著其先進晶圓代工業(yè)務再次受挫。

毗鄰主要科技公司的泰勒工廠，戰(zhàn)略目標是為了吸引美國客戶，作為 4 納米以下先進制程的量產(chǎn)中心。但是盡管發(fā)展迅猛，三星持續(xù)面對 2 納米良率問題，表現(xiàn)和產(chǎn)能均低于其主要的競爭對手臺積電。

據(jù)報道，三星的晶圓代工良率低于 50%，尤其是 3 納米以下的先進制程，而臺積電的先進制程良率約為 60%-70%，這進一步擴大了三星與臺積電的市場份額差距。三星的全環(huán)繞柵極（GAA）良率約為 10%-20%，并不足以處理訂單和量產(chǎn)，這或迫使三星重新考慮其業(yè)務戰(zhàn)略和從泰勒工廠撤回員工。

據(jù)指，三星電子簽訂了一份初步協(xié)議從美國的芯片法案中獲取 9 萬億韓元的補貼，但是關鍵條件是工廠必須順利運營，而三星當前的問題或令有關的協(xié)議處于風險。

道歉信暴露三星電子 AI 之殤？

由于業(yè)績預告不及預期，三星電子芯片業(yè)務負責人為此罕見致歉。三星方面表示，由于芯片競爭對手增加了對于 " 傳統(tǒng) " 產(chǎn)品的供應，以及部分手機客戶調(diào)整了庫存，該公司內(nèi)存芯片業(yè)務盈利出現(xiàn)下滑，抵消了對高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他服務器用芯片的強勁需求。

實際上，三星電子的道歉信，有歉意，卻沒有誠意，并沒有詳細的改進辦法，也沒有具體的方向和目標，歉意到位了，或不足以打動投資者和客戶。技術(shù)革新與產(chǎn)品質(zhì)量，才是最有說服力的證明。

目前，除了晶圓業(yè)務技術(shù)和進度未如理想外，三星的 HBM 芯片業(yè)務進展或也落后于同行，為英偉達供應 HBM 芯片的 SK 海力士上個月已開始率先量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，而三星電子的 12 層是否通過英偉達的鑒定測試還沒有消息，這進一步拉大了三星與 SK 海力士的供應進展差距。

三星電子最強大的手機業(yè)務或也面對華為三疊屏手機的競爭，而蘋果（AAPL.US）也推出了新款 iPhone 16，并將搭載新的生成式 AI 功能。

(來源：財華網(wǎng))
編輯:三人水

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